Elaboration par électrodéposition et caractérisation des couches minces de Ni/Si: Effet du potentiel de dépôt

Type : Mémoire de Master
Auteur(s) :  A.Griche
Directeurs du mémoire/thèse :  T.Kacel, N.Boukherroub
Année :  2022
Domaine : Physique
Etablissement :  Université M'hamed Bougara de Boumerdès
Résumé en PDF :  (résumé en pdf)
Fulltext en PDF :  (.pdf)
Mots clés :  Ni thin films, electrodeposition, Structural properties, microstructure.

Résumé :

Ni thin films deposited onto on n-Si (111) substrates using pulsed electrodeposition (PED) method show an influence of the applied potential and the Ni thickness on the structural, surface morphology, electrical and magnetic properties. Significant linearly increase in Ni thickness t (t ranges from 50 to 390 nm) has been observed with increasing applied potential (from -1.6 to -2.6 V). All samples show the polycrystalline films prefers growth with the <111> texture. The strain ε (%) is negative for all samples and their variation as a function of the applied potential has a critical value corresponding to a critical potential (VCr = -2.2 V); the stress increases up to VCr, then stress is relieved. The grain size increases monotonically with increasing Ni thickness and applied potential.