Optimisations des paramètres d’empilement d’un joint à simple recouvrement

Type : Article de conférence
Auteur(s) :  Mokhtari Mohammed, Maachou Sofiane
Année :  2014
Domaine : Electronique
Conférence: The 4th International Conference on Welding, Non Destructive Testing and Materials and Alloys Industry (IC-WNDT-MI’14)
Lieu de la conférence:  Annaba, Algeria
Résumé en PDF :  (résumé en pdf)
Fulltext en PDF :  (.pdf)
Mots clés :  composite, l’intégrale J, fissure, paramètresd’empilement, interfaces, adhésif

Résumé : 

Notre objectif dans cette étude est d’évaluer les effets de sollicitations statique à l’interface plie/plie et joint/substrat avec différente empilement, ainsi l’intégrale J avec la présence de fissure interfaciale, la couche adhésif est modelée comme un matériau purement élastique, l’interface joint/substrat est déclaré avec les contraintes par contre pour les plies les nœudsont fusionner, pour cette raison le niveaux de chargement est choisie d’une manière à éviter la tractions séparations, cette étude nous permettra d'optimiser les paramètres d’empilement d’un modèle tridimensionnelle en comportement linéaire de joint à simple recouvrement